标签 芯片材料，抛光研磨，半导體(tǐ)衬底，先进封装，CMP，品牌logo设计，品牌VI设计

半导體(tǐ)超精密平面技术专家

北京特思迪半导體(tǐ)设备有(yǒu)限公司专注于半导體(tǐ)领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。

公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导體(tǐ)衬底材料、半导體(tǐ)器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

為(wèi)提升企业品牌形象，特委托尼高品牌為(wèi)其提供整體(tǐ)品牌形象策略与视觉VI设计服務(wù)。服務(wù)涵盖品牌策略与视觉创作，企业文(wén)化到英文(wén)命名等一系列服務(wù)...

使命：引领半导體(tǐ)技术进步，助力客户发展
愿景：成為(wèi)全球技术领先的半导體(tǐ)设备制造企业
价值观：质量优先，产品為(wèi)本；目标优先，奋斗為(wèi)本；客户优先，服務(wù)為(wèi)本；创新(xīn)优先，人才為(wèi)本。
经营理(lǐ)念：坚守科(kē)技匠心，秉承長(cháng)期主义
企业精神：敢為(wèi)人先的创新(xīn)精神，自强不息的拼搏精神；笃定前行的坚守精神，锐意进取的实干精神
品牌定位：半导體(tǐ)材料超精密平面技术专家
品牌口号：更平、更薄、更可(kě)靠

标识设计以品牌口号“更平、更薄、更可(kě)靠”為(wèi)创作理(lǐ)念，通过名称字母“E”為(wèi)载體(tǐ)，巧妙地将線(xiàn)条由粗到细的变化处理(lǐ)，直观形象的传递出特思迪专注于“减薄、抛光”的专业品牌价值，与“半导體(tǐ)超精密平面技术专家”品牌定位相呼应。

标识色彩以體(tǐ)现科(kē)技与专业的蓝色為(wèi)主色，以代表创新(xīn)发展的绿色為(wèi)点缀，整體(tǐ)色彩印象鲜明；标识字體(tǐ)设计简洁、厚重，體(tǐ)现特思迪产品和服務(wù)的品质与可(kě)靠，值得信赖。

标识造型整體(tǐ)简洁、专业、國(guó)际化，體(tǐ)现特思迪致力于“成為(wèi)全球技术领先的半导體(tǐ)设备制造企业”的宏伟愿景。